差热分析_第三方检测机构-中化所检测中心

点击：965丨发布时间：2025-06-16 17:51:04丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，差热分析_第三方检测机构-中化所检测中心

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

热转变特性：

• 熔化温度检测：熔点（Tm≥150°C）、熔化焓（ΔHm，参照ISO11357）
• 玻璃化转变检测：玻璃化转变温度（Tg）、热容变化（ΔCp）
• 结晶行为分析：结晶温度（Tc）、结晶度（Xc%）

• 反应起始温度：Tonset（精度±0.5°C）、峰值温度（Tpeak）
• 热分解特性：起始分解温度（Td≥200°C）、失重率（%）
• 氧化诱导期：OIT（min，参照ASTME1858）

• 熔点范围：Tm±1°C、杂质含量（wt%）
• 相变温度：固-固相变（Ts）
• 热稳定性指数：降解温度（Tdeg）

• 烧结起始温度：Tsinter、收缩率（%）
• 固化行为：固化温度（Tcure）、固化时间（min）
• 黏度变化：熔融黏度（Pa·s）

• 脱水温度：Tdehyd、水分含量（wt%）
• 挥发分损失：失重率（%，参照GB/T19466）
• 吸附热分析：吸附焓（kJ/mol）

• 氧化起始温度：Tox、氧化峰温（Tmax）
• 抗氧化性：诱导时间（min）
• 热老化评估：老化温度（°C）

• 共晶温度：Teu、相分离温度（Tsep）
• 居里温度：Tc（参照ISO11357）
• 多晶型转变：转变温度（Ttrans）

• 热处理效果：退火温度（Tanneal）、再结晶温度（Trecry）
• 冷却速率影响：冷却曲线斜率（dT/dt）
• 热循环稳定性：循环次数（N≥100）

• 电池材料分解：热失控温度（Trun）、放热焓（ΔH）
• 催化剂活性：活化温度（Tact）、反应焓（kJ/mol）
• 储能材料：相变焓（ΔHpc）

• 蛋白质变性：变性温度（Tden）、焓变（ΔHden）
• 聚合物降解：降解起始（Tdeg）、残留灰分（%）
• 凝胶化温度：Tgel（精度±0.2°C）

检测范围

1.聚合物材料：涵盖聚乙烯、聚丙烯等，重点检测玻璃化转变温度（Tg）和热降解行为，确保材料热稳定性。

2.陶瓷材料：包括氧化铝、碳化硅等，检测相变温度和烧结特性，评估高温应用性能。

3.金属与合金：涉及铝合金、铜合金等，侧重熔点（Tm）和氧化诱导期（OIT），分析热加工稳定性。

4.药品与原料药：针对API粉末和制剂，检测熔点范围和热分解温度，评估纯度和稳定性。

5.食品添加剂：如乳化剂和防腐剂，重点检测热稳定性（Td）和水分脱水行为，保障安全储存。

6.化妆品成分：包括乳液和油脂，检测熔化温度和氧化诱导期，评估保质期和热敏性。

7.电子封装材料：涵盖焊料和封装树脂，侧重固化温度（Tcure）和热循环稳定性，支持可靠性测试。

8.建筑材料：如水泥和石膏，检测水化热和相变温度，评估施工热效应。

9.纳米复合材料：涉及碳纳米管增强材料，重点检测热导率变化和分解温度，优化热管理性能。

10.生物降解材料：包括PLA和PHA，检测降解起始温度（Tdeg）和焓变，评估环境适应性。

检测方法

国际标准：

• ASTME967-18差热分析与差示扫描量热法温度校准标准
• ISO11357-1:2023塑料-差示扫描量热法（DSC）第1部分：通则
• ISO11357-3:2018塑料-差示扫描量热法（DSC）第3部分：熔化和结晶焓测定
• ASTME1782-14热分析实验报告标准指南
• ISO11358:2021塑料-聚合物热重分析（TG）通则

• GB/T19466.1-2022塑料-差示扫描量热法（DSC）第1部分：通则
• GB/T19466.3-2022塑料-差示扫描量热法（DSC）第3部分：熔化和结晶焓测定
• GB/T2918-2018塑料-状态调节和试验环境
• GB/T27761-2020热分析仪器通用技术条件
• GB/T13464-2020材料热稳定性测定方法

检测设备

1.差热分析仪：PerkinElmerDiamondDTA（温度范围：-170°Cto725°C，分辨率0.1°C）

2.热重-差热联用仪：NETZSCHSTA449F3Jupiter（同步TGA-DTA，载荷范围0.1μg，精度±0.5%）

3.差示扫描量热仪：TAInstrumentsQ2000（温度范围：-180°Cto725°C，灵敏度0.1μW）

4.高温DTA系统：SetaramSetsysEvo2400（温度上限1600°C，气氛控制惰性气体）

5.低温差热分析仪：MettlerToledoDSC3+（温度范围：-150°Cto700°C，冷却速率10°C/min）

6.模块化热分析平台：LINSEISPT1600（支持DTA/TG/DSC，样品容量100mg）

7.微量热DTA设备：ShimadzuDTG-60H（分辨率0.01°C，样品质量5mg）

8.高压差热分析仪：TAInstrumentsSDTQ600（压力范围0-150bar，温度上限1500°C）

9.自动化样品处理系统：PerkinElmerAutoDTA（样品容量32位，自动进样）

10.原位DTA显微镜：HitachiDSC7020（集成显微镜观察，温度范围-100°Cto500°C）

11.便携式热分析仪：NetzschDSC214Polyma（轻量化设计，温度精度±0.1°C）

12.多通道DTA设备：SetaramMulti-DTA（同时检测4样品，升温速率0.01-100°C/min）

13.真空环境DTA：TAInstrumentsDiscoverySDT（真空度10^{-3}mbar，温度范围RT-1200°C）

14.快速扫描量热仪：MettlerToledoFlashDSC（升温速率最高10000°C/s，纳米级样品）

15.湿度控制热分析系统：NetzschDSC204F1Phoenix（湿度范围10-90%RH，集成湿度发生器）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。