半导体清洗剂的用途及特点_第三方检测机构-中化所检测中心

点击：974丨发布时间：2025-06-07 18:07:38丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，半导体清洗剂的用途及特点_第三方检测机构-中化所检测中心

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

化学成分检测：

• 金属离子含量：钠离子≤0.1ppb、钾离子≤0.05ppb（参照SEMIF29）
• 有机物分析：总有机碳（TOC）<5ppb、甲醛残留浓度≤1ppm

物理性能评估：

• 密度参数：范围0.8-1.2g/cm³
• 粘度特性：动态粘度2-50mPa·s

腐蚀性测试：

• 金属腐蚀速率：铜表面≤0.1μm/h、铝表面≤0.05μm/h
• 硅晶圆蚀刻率：≤0.01nm/min

残留分析：

• 表面颗粒计数：≥0.1μm颗粒<100个/cm²
• 挥发残留物：非挥发性残余≤10ppm

纯度检测：

• 杂质元素总和：≤10ppb
• 含水量：卡尔费休法测定≤50ppm

电化学性能：

• 电导率参数：0.1-100μS/cm
• 氧化还原电位：范围-100mV至+100mV

环境影响评估：

• 化学需氧量（COD）：≤100mg/L
• 生物降解率：≥90%

安全性检测：

• pH值范围：4.0-10.0
• 闪点测试：闭杯法≥60°C

稳定性分析：

• 热稳定性指数：40°C下变化率≤1%/月
• 保质期评估：加速老化试验≥12个月

兼容性测试：

• 材料兼容性：硅基底无腐蚀、氧化物层无损伤
• 溶液兼容性：无沉淀或变色现象

检测范围

1.硅晶圆清洗剂：用于单晶硅或多晶硅基底，重点检测金属离子去除率和微粒残留

2.光刻胶去除剂：针对DUV或EUV光刻工艺，侧重有机物残留分析和腐蚀性评估

3.金属表面清洗剂：适用于铜或铝互连层，核心检测电化学腐蚀速率和表面钝化

4.真空腔室清洗剂：用于PVD/CVD设备，重点评估低挥发残留和颗粒计数

5.CMP后清洗剂：化学机械抛光后处理，检测浆料残留移除效率和表面张力

6.蚀刻后清洗剂：干法或湿法蚀刻工艺，核心分析化学残留物和兼容性

7.有机溶剂清洗剂：包括IPA或丙酮基溶液，侧重纯度检测和TOC控制

8.水基清洗剂：环保型配方，重点检测COD值和生物降解性

9.蚀刻液清洗剂：用于酸性或碱性蚀刻，评估腐蚀速率和稳定性

10.封装清洗剂：芯片封装阶段，核心测试表面润湿性和残留颗粒

检测方法

国际标准：

• SEMIF29-1108清洗剂金属杂质测试方法
• ASTMD1193-06试剂水规范
• ISO16264:2002水质-溶解无机阴离子测定

国家标准：

• GB/T6682-2008分析实验室用水规格
• GB/T9724-2007化学试剂pH值测定
• GB/T15435-1995液体化学品密度测定法

（方法差异说明：SEMI标准更侧重半导体专用参数，如超低检出限，而GB标准强调通用实验室精度；国际标准如ASTM指定水质等级，与GB的水质分类存在指标差异）

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：Agilent7900型（检出限0.1ppt，质量范围2-260amu）

2.气相色谱-质谱联用仪：ThermoScientificISQ7000型（灵敏度0.1pg，扫描速度20Hz）

3.激光颗粒计数器：ParticleMeasuringSystemsCLS-700型（粒径范围0.1-10μm，分辨率±0.01μm）

4.pH值测量仪：METTLERTOLEDOSevenCompact型（精度±0.01，温度补偿-5°C至100°C）

5.旋转粘度计：BrookfieldDV2T型（量程1-107mPa·s，转速0.01-250rpm）

6.电子分析天平：SartoriusCubisII型（精度0.0001g，最大称量220g）

7.电导率测试仪：HannaInstrumentsHI98192型（范围0-2000μS/cm，精度±0.5%）

8.傅里叶变换红外光谱仪：PerkinElmerSpectrumTwo型（分辨率4cm⁻¹，波长范围7800cm⁻¹至350cm⁻¹）

9.腐蚀测试系统：GamryInterface1010E型（电位范围±10V，温度控制±0.1°C）

10.高效液相色谱仪：WatersAlliancee2695型（流速范围0.001-10mL/min，检测波长190-800nm）

11.总有机碳分析仪：ShimadzuTOC-LCPH型（检出限1ppb，测量时间≤4min）

12.表面张力仪：KrüssK100型（测量范围1-2000mN/m，精度±0.01mN/m）

13.紫外-可见分光光度计：HitachiUH4150型（波长范围190-1100nm，带宽0.1nm）

14.差示扫描量热仪：NetzschDSC214型（温度范围-170°C至700°C，升温速率0.001-100K/min）

15.光学显微镜：OlympusBX53型（放大倍数50-1000x，分辨率

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。