集成电路含量分析

点击：917丨发布时间：2026-03-20 01:46:25丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，集成电路含量分析

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.金属元素含量：铜，铝，金，银，镍，锡，铅，铁，钛，钨。

2.半导体基体成分：硅含量，锗含量，掺杂元素含量，氧含量，碳含量，晶圆表层成分。

3.封装材料成分：塑封料成分，陶瓷封装成分，引线框架材质，键合线材质，焊球成分，基板材料成分。

4.焊接材料含量：焊料主成分，助焊残留物，锡含量，银含量，铜含量，微量杂质元素。

5.有害物质筛查：铅含量，镉含量，汞含量，六价铬筛查，溴含量，氯含量。

6.表面污染物分析：离子残留，颗粒污染，有机污染物，无机盐残留，表面氧化物，清洗残留。

7.有机组分分析：树脂组分，固化剂组分，增塑成分，添加剂成分，挥发性残留，裂解产物。

8.镀层成分分析：金镀层成分，银镀层成分，镍镀层成分，锡镀层成分，镀层厚度关联成分，界面扩散层成分。

9.气体与挥发物分析：封装释气成分，挥发性有机物，吸附气体成分，热脱附产物，痕量气体杂质，残余溶剂。

10.失效相关成分分析：腐蚀产物成分，迁移物成分，烧蚀区域成分，异常沉积物成分，裂纹界面附着物成分，异物成分。

11.离子杂质分析：氟离子，氯离子，溴离子，硫酸根，硝酸根，钠离子，钾离子，铵离子。

12.材料纯度分析：高纯金属纯度，硅材料纯度，封装填料纯度，溶剂纯度，试剂残留杂质，总杂质含量。

检测范围

晶圆、芯片裸片、集成电路成品、封装芯片、存储器芯片、处理器芯片、模拟芯片、功率芯片、射频芯片、传感芯片、引线框架、焊球、键合金线、封装树脂、陶瓷封装外壳、电路基板、硅片切割样品、失效芯片样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定金属元素及部分非金属元素含量，适合多元素同时分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量元素分析，适合杂质元素定量和纯度评估。

3.波长色散型荧光光谱仪：用于固体样品中主量与次量元素测定，适合封装材料和镀层成分分析。

4.能量色散型荧光光谱仪：用于样品中元素快速筛查，适合来料成分核查和有害物质初筛。

5.扫描电子显微镜：用于观察样品表面形貌及微区结构，可辅助异常区域定位与成分分析。

6.电子探针显微分析仪：用于微小区域元素分布测定，适合界面层、镀层和失效点成分分析。

7.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机材料官能团识别，适合树脂、残留物和污染物定性分析。

8.气相色谱质谱联用仪：用于挥发性和半挥发性有机组分分离与鉴定，适合残余溶剂及有机污染物分析。

9.离子色谱仪：用于阴离子和阳离子残留检测，适合表面离子污染及清洗效果评估。

10.热脱附分析仪：用于样品受热释放组分检测，适合封装材料释气成分和挥发物研究。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。