电路板强度测试

点击：954丨发布时间：2026-03-17 01:51:30丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，电路板强度测试

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.弯曲强度：静态弯曲载荷、断裂载荷、弯曲模量。

2.抗冲击性能：冲击能量、冲击后裂纹、冲击后形变。

3.层间剥离强度：剥离力、剥离长度、剥离后残留。

4.孔壁结合强度：孔壁剥离、拉脱力、孔壁裂纹。

5.压缩强度：极限压缩载荷、压缩形变量、压缩回弹。

6.拉伸强度：最大拉伸载荷、断裂伸长、拉伸模量。

7.扭转强度：扭矩极限、扭转角度、扭转后变形。

8.热应力开裂：热冲击裂纹、层间开裂、热循环损伤。

9.耐疲劳性能：循环次数、疲劳裂纹、疲劳后强度。

10.焊盘附着强度：焊盘拉脱力、焊盘翘起、焊盘破坏形态。

11.铜箔结合强度：铜箔剥离力、剥离后残胶、边缘裂纹。

12.边缘抗裂性能：边缘裂纹长度、裂纹扩展、边缘缺口敏感性。

检测范围

单面板、双面板、多层板、柔性板、刚柔结合板、高频板、厚铜板、薄板、阻燃基材板、无卤基材板、盲埋孔板、沉金板、喷锡板、沉银板、沉锡板、镀铜板、基材层压板、装配试样板

检测设备

1.材料拉伸试验机：进行拉伸载荷与变形测定，评估断裂强度。

2.材料弯曲试验机：实现三点或四点弯曲加载，测定弯曲性能。

3.冲击试验装置：施加瞬时冲击载荷，评估抗冲击能力。

4.剥离力测试仪：测量层间或铜箔剥离力，判断结合强度。

5.压缩试验机：施加轴向压力，测定压缩强度与形变。

6.扭转试验机：提供扭矩加载，评估扭转强度与角度。

7.热冲击试验箱：进行快速温度循环，观察热应力损伤。

8.疲劳试验系统：进行循环载荷加载，测定疲劳寿命。

9.显微观察设备：观察裂纹、分层与孔壁损伤形貌。

10.位移测量装置：记录加载过程形变与位移变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。