温降能力测试
点击：950丨发布时间：2026-01-31 15:30:54丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，温降能力测试
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.稳态热性能测试：热阻测试，结温至环境热阻测试，结温至壳体温热阻测试，结温至散热器基座热阻测试。
2.瞬态热响应测试：升温曲线测试，降温曲线测试，热时间常数测定，阶跃功率下的温度响应测试。
3.结温标定与测量：利用电气参数法进行结温标定，实际工作结温的间接测量。
4.壳体温与热点温度测试：器件外壳表面温度分布测试，最高壳体温定位与测量。
5.散热器性能评估：散热器自身热阻测试，散热器在不同风速下的散热效能曲线测试。
6.接触热阻测试：芯片与散热器间接触面的热阻测试，评估导热界面材料的性能。
7.系统级散热风道测试：设备内部气流组织分析，关键发热元件入风温度与出风温度测试。
8.功耗-温度特性曲线测试：在不同输入功率下测量稳定工作温度，绘制特性关系曲线。
9.循环负载下的温变测试：模拟间歇性工作负载，测试温度循环变化幅度与速率。
10.极限温降能力测试：在最大允许功耗或极限环境温度下，测试器件的最终稳定温度。
11.材料导热系数测试：导热硅脂、导热垫片、陶瓷基板等材料的导热系数测定。
12.辐射散热效能测试：评估表面处理工艺对热辐射效率的影响。
检测范围
中央处理器、图形处理器、功率场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管、二极管、电源管理芯片、发光二极管模组、固态硬盘、内存模块、服务器主板、通信设备光模块、车载电子控制单元、工业变频器功率单元、激光器、各类金属散热器、热管、均温板、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、石墨导热片
检测设备
1.高精度热流计：用于直接测量通过被测对象的热流密度，是计算热阻的基础设备之一。
2.红外热像仪：用于非接触式测量物体表面温度分布，快速定位热点，分析温度场均匀性。
3.热电偶与数据采集系统：通过接触式测温获取关键点的精确温度数据，系统支持多通道同步高速采集。
4.恒温冷板或热沉：提供稳定且可控的边界温度条件，用于模拟理想散热基座或测试接触热阻。
5.可编程直流电源与电子负载：为被测器件提供精确可控的输入功率，模拟其实际工作时的功耗状态。
6.环境试验箱：提供可控的环境温度与湿度条件，用于测试器件在不同气候环境下的散热表现。
7.风洞测试系统：提供稳定且可调节风速、风量的气流，用于评估强制风冷条件下散热器及系统的性能。
8.热阻测试仪：集成加热、测温和控制单元，专门用于半导体器件结温热阻的快速、标准化的测试。
9.导热系数测试仪：基于稳态法或瞬态平面热源法，用于精确测量固体或膏状材料的导热系数。
10.粒子图像测速仪：用于可视化测量散热风道或散热器周围的气流速度场与流线分布，辅助优化空气动力学设计。
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目