集成电路塑性测试

点击：928丨发布时间：2026-03-25 16:13:03丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，集成电路塑性测试

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.封装材料塑性性能：屈服行为，塑性变形能力，残余变形，材料延展性，变形均匀性。

2.引线框架力学性能：抗拉性能，弯曲变形性能，屈服响应，断裂伸长，回弹特性。

3.焊点塑性响应：剪切变形，蠕变变形，循环载荷变形，塑性耗能，断裂前变形。

4.芯片与封装界面稳定性：界面应力分布，界面剥离倾向，局部塑性集中，界面裂纹扩展，结合区变形协调性。

5.热循环变形性能：热胀冷缩响应，循环塑性累积，热应力释放，变形恢复能力，热疲劳损伤。

6.压缩载荷性能：压缩形变量，压痕响应，局部屈服，永久变形，受压后结构完整性。

7.弯折可靠性：弯折耐受性，重复弯折变形，载荷下裂纹萌生，弯曲半径适应性，失效前变形特征。

8.冲击载荷适应性：瞬态变形，冲击后残余变形，结构松动风险，局部损伤特征，连接部位完整性。

9.封装体表面与边角损伤：表面压伤，边缘崩裂，角部塑性损伤，微裂纹形成，外观完整性。

10.材料硬度与塑性关联：显微硬度，压入响应，硬度分布均匀性，局部软化现象，硬塑匹配关系。

11.载荷循环耐受性能：低周疲劳变形，应变累积，损伤演化，循环稳定性，寿命衰减特征。

12.失效分析相关检测：断口形貌特征，塑性断裂迹象，变形集中区域识别，失效机理判断，损伤路径分析。

检测范围

塑封集成电路、双列直插封装器件、小外形封装器件、方形扁平封装器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、倒装封装器件、多芯片封装器件、功率集成电路、存储器芯片、微控制器芯片、模拟集成电路、数模混合集成电路、射频集成电路、传感器芯片、驱动芯片、电源管理芯片、系统级封装器件

检测设备

1.万能材料试验机：用于测定封装材料、引线及连接结构在拉伸、压缩、弯曲条件下的力学响应与塑性变形特征。

2.显微硬度计：用于评估微小区域硬度分布及压入变形行为，分析局部塑性能力与材料均匀性。

3.热机械分析仪：用于测量材料在温度变化过程中的尺寸变化、热变形特征及热应力响应。

4.动态力学分析仪：用于分析材料在交变载荷和温度条件下的力学性能变化及黏弹塑性特征。

5.剪切力测试仪：用于检测焊点、凸点及连接部位的剪切强度、变形能力和失效形式。

6.推力测试仪：用于评价微小连接结构在受力过程中的承载能力、塑性变形过程及断裂特征。

7.热循环试验设备：用于模拟高低温交替环境，评估封装结构在循环热应力下的塑性累积与损伤演化。

8.金相显微镜：用于观察材料组织、界面状态、裂纹形貌及变形区域的微观特征。

9.扫描电子显微镜：用于分析断口形貌、微裂纹扩展路径及局部塑性损伤细节。

10.三维形貌测量仪：用于测量表面起伏、压痕形貌、翘曲变化及微区变形分布。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。