硬钎焊检测

目视检测：使用放大镜或显微镜观察焊接接头，检查表面是否有裂纹、气孔、夹杂或其他缺陷。

无损检测：采用超声波、X射线或红外热成像等无损检测技术，识别内部缺陷，如未焊透或焊接不良。

渗透检测：在焊缝表面涂抹渗透液，通过毛细作用渗入可能的表面裂纹，然后去除多余液体，并使用显像剂检测液体的渗出情况。

磁粉检测：对于可磁化的材料，施加磁场并在焊缝表面撒上磁粉，检测由于缺陷产生的漏磁导致的磁粉聚集。

强度测试：进行拉伸、剪切或弯曲测试以直接测量焊缝的机械强度，评估焊接质量。

金相分析：切取焊缝样品，通过金相显微镜观察金属的显微组织，分析可能存在的显微裂纹或组织缺陷。

1. 红外热成像仪：用于检测焊缝温度分布，可以发现温度不均匀或热影响区的问题。

2. 超声检测仪：通过超声波技术检测焊缝内部缺陷，如气孔、裂纹等结构性问题。

3. X射线检测仪：用于通过X射线透视焊缝，识别内部的缺陷与空隙，适合较高厚度的焊件检测。

4. 涡流检测仪：应用于检测焊缝的表面裂纹和可能的金属疲劳，使用电磁感应原理。

5. 金相显微镜：用于观察焊缝的微观结构，分析合金成分和焊接质量。

6. 氦质谱检漏仪：用于检查在密封硬钎焊结构中的微小泄漏，以确保气密性。