点击:91丨发布时间:2025-06-24 16:23:59丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,陶瓷封装气密性试验
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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
泄露性能检测:
1.氧化铝陶瓷封装:用于高温电子元件如功率模块,检测重点为高温泄露率与机械强度
2.氮化铝陶瓷封装:适用于高导热应用如LED封装,侧重热循环气密性与化学兼容性
3.氧化锆陶瓷封装:用于生物医学植入器件,关键检测项目包括体液渗透率和长期可靠性
4.玻璃陶瓷复合封装:用于光学传感器,重点评估密封界面完整性与湿度耐受
5.多层陶瓷电容器封装:应用于消费电子,检测范围涵盖电气绝缘与振动耐受性
6.高温共烧陶瓷封装:用于航空航天组件,强调极端温度泄露测试与老化性能
7.低温共烧陶瓷封装:针对射频器件,重点检测尺寸稳定性与气体渗透特性
8.陶瓷基板封装:用于功率半导体,检测重点为热冲击耐受与腐蚀兼容性
9.陶瓷密封继电器封装:应用于工业控制,侧重压力循环与电气特性验证
10.陶瓷微电子机械系统封装:用于微型传感器,检测范围包括微观结构分析与泄露性能
国际标准:
1.氦质谱检漏仪:XYZ-2000型(灵敏度1×10^{-12}atm·cc/s,测试范围0.1Pa-100kPa)
2.压力测试系统:ABC-P500型(最大压力5MPa,精度±0.5%,循环速率0.1Hz-10Hz)
3.温度循环箱:DEF-TC120型(温度范围-70°C至180°C,变温速率15°C/min)
4.湿度试验舱:GHI-H85型(湿度范围10%RH至98%RH,控制精度±2%)
5.振动测试台:JKL-V300型(频率范围5Hz-3000Hz,最大加速度50g)
6.热冲击装置:MNO-TS100型(温度差200°C,转换时间≤10s)
7.绝缘电阻测试仪:PQR-IR1000型(电压范围0V-1000V,电阻测量范围10^6Ω-10^15Ω)
8.气体渗透分析仪:RST-GPA50型(渗透率检测限0.001g/m²·day,气体类型O2/H2O)
9.微泄漏检测系统:UVW-ML10型(分辨率0.01µm气泡,可视范围0.1mm-10mm)
10.电子万能试验机:XYZ-EUT200型(载荷范围0.1N-20kN,位移精度±0.01mm)
11.热导率测量仪:ABC-TC50型(测量范围0.1W/m·K-500W/m·K,精度±1%)
12.老化试验箱:DEF-AT150型(温度上限200°C,时间控制精度±5%)
13.腐蚀测试槽:GHI-CT100型(溶液容量10L,pH控制范围0-14)
14.显微结构分析仪:JKL-MA500型(放大倍数50x-1000x,孔隙检测精度0.1µm)
15.尺寸测量仪:MNO-DM300型(测量精度±0.001mm,范围0mm-300mm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。