工业硅溶胶检测

点击:941丨发布时间:2025-06-11 11:36:03丨关键词:CMA/CNAS资质,中析研究所,工业硅溶胶检测

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

成分分析:

  • 二氧化硅含量:固含量(40±2%,GB/T21514),灼烧减量(≤5%,ISO3262-19)
  • 杂质元素:钠离子(≤0.5%,GB/T11200.1),氯离子(≤0.01%,ISO3707)
  • 阳离子含量:钾、钙、铁(ICP-OES,GB/T23942)
物理特性:
  • 粘度:旋转粘度计测定(5-50mPa·s@25℃,GB/T10247)
  • 密度:比重瓶法(1.20-1.30g/cm³,GB/T4472)
  • pH值:玻璃电极法(9.0-10.5,GB/T9724)
粒径表征:
  • 平均粒径:动态光散射法(10-20nm,ISO22412)
  • 粒径分布:多分散指数(PDI≤0.1)
  • Zeta电位:电泳光散射(-30至-50mV,ISO13099)
稳定性测试:
  • 胶凝时间:恒温加速试验(≥6个月@25℃,ASTMD869)
  • 离心稳定性:3000rpm/30min沉淀率(≤5%,HG/T2521)
  • 冻融稳定性:-20℃/25℃循环三次无析出
结构特性:
  • 比表面积:BET氮吸附法(150-300m²/g,GB/T19587)
  • 孔隙率:压汞法(≤40%,GB/T21650.1)
  • 胶团结构:TEM形貌分析(球形率≥95%)
应用性能:
  • 粘结强度:陶瓷试样拉伸法(≥5MPa,JC/T874)
  • 耐火度:高温荷重软化点(≥1600℃,GB/T5989)
  • 抛光速率:硅片CMP测试(300-500nm/min,SEMIPV34)
安全环保:
  • 重金属迁移:Pb、Cd、Cr(VI)(≤1ppm,GB24408)
  • 挥发性有机物:VOC含量(≤50g/L,GB/T23986)
电化学特性:
  • 电导率:电极法(800-1500μS/cm,GB/T11007)
  • 胶体电荷密度:滴定法(≥0.5mmol/g)
热学性能:
  • 失水曲线:TG-DSC分析(100℃失水率≤15%)
  • 烧结收缩率:高温热处理(1300℃线收缩≤10%,GB/T7321)
光学特性:
  • 折射率:阿贝折射仪(1.34-1.38,GB/T614)
  • 浊度:散射光法(≤50NTU,ISO7027)

检测范围

1.铸造涂料用硅溶胶:侧重粘度、胶凝时间及高温残留强度检测

2.耐火材料结合剂:检测高温粘结强度、耐火度及钠离子迁移量

3.电子级CMP抛光液:严控粒径均一性、金属杂质及抛光速率

4.无机涂料添加剂:重点测试耐候性、分散稳定性及VOC含量

5.催化剂载体材料:分析比表面积、孔隙分布及热稳定性

6.陶瓷纤维粘结剂:检测纤维浸润性、固化速度及生态毒性

7.精密铸造模壳:监控胶体结构强度、高温变形量

8.纸张涂层材料:测定表面成膜性、透气度及抗张强度

9.电池隔膜涂层:检验离子电导率、热收缩率及闭孔温度

10.污水处理絮凝剂:评估电荷密度、絮凝速率及重金属吸附率

检测方法

国际标准:

  • ISO3262-19:2020涂料填料硅溶胶灼烧失重测定
  • ASTME2865-12(2020)动态光散射法测纳米颗粒粒径
  • ISO13099-2:2012胶体系统Zeta电位电泳法
  • SEMIPV34-0217硅片化学机械抛光材料测试规程
国家标准:
  • GB/T21514-2022工业硅溶胶二氧化硅含量测定
  • GB/T23942-2022化学试剂电感耦合等离子体光谱法通则
  • GB/T19587-2017气体吸附BET法测比表面积
  • HG/T2521-2018硅溶胶稳定性离心测试法
方法差异说明:GB/T21514采用钼蓝分光光度法测定二氧化硅,而ISO3262-19使用重量法;Zeta电位测试中ISO13099要求恒温25℃,国标允许20-25℃范围。

检测设备

1.激光粒度仪:MalvernZetasizerPro(粒径范围0.3nm-10μm,温控±0.1℃)

2.等离子体光谱仪:ThermoiCAPPRO(检测限0.01ppm,波长范围166-847nm)

3.紫外分光光度计:ShimadzuUV-2600(波长精度±0.1nm,杂散光≤0.005%)

4.旋转粘度计:BrookfieldDV2T(扭矩范围0.1-7187dyn·cm,精度±1%)

5.热重分析仪:NETZSCHTG209F3(升温速率0.01-100K/min,天平精度0.1μg)

6.比表面积分析仪:MicromeriticsASAP2460(孔径分析范围0.35-500nm)

7.扫描电镜:HitachiRegus8230(分辨率0.8nm@15kV)

8.高温万能试验机:Instron6800(温度范围-70℃-350℃,载荷100kN)

9.原子吸收光谱仪:PerkinElmerPinAAcle900(钠检出限0.001μg/ml)

10.离子色谱仪:DionexICS-6000(阴离子检出限≤0.1ppb)

11.阿贝折射仪:ATAGONAR-1T(折射率范围1.300-1.700,精度±0.0002)

12.冷冻离心机:Eppendorf5920R(最大转速21000rpm,温控-20℃)

13.恒温振荡器:HZQ-F160(温控范围5-60℃,振幅20mm)

14.微波消解仪:CEMMARS6(压力范围0-800psi,温控±1℃)

15.电导率仪:MettlerToledoSevenCompact(量程0.01μS/cm-500mS/cm)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。