挠性电路板检测

点击：93丨发布时间：2025-06-11 11:28:20丨关键词：CMA/CNAS资质，中析研究所，挠性电路板检测

上一篇：绝缘胶带检测丨下一篇：发生器检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

电气性能检测：

• 导通连续性：测试点间电阻值（≤0.5Ω）、开路/短路判定（参照IPC-TM-6502.1）
• 绝缘电阻：最低值≥100MΩ、介电强度（1500VAC）
• 信号完整性：特性阻抗（50±5Ω）、传播延迟偏差（±5%）

• 弯曲疲劳：最小循环次数（≥10000次，半径1mm）、弯曲力（峰值≤10N）
• 剥离强度：粘合层力值（≥0.8N/mm）、层间分离测试（参照IPC-TM-6502.4.9）
• 拉伸强度：断裂负荷（≥50N）、弹性模量（1-5GPa）

• 温湿度循环：温度范围（-40°Cto+125°C）、循环次数（1000周期）
• 盐雾测试：暴露时间（48h）、腐蚀等级（0级，参照ASTMB117）
• 热冲击：转换速率（≥15°C/min）、失效阈值（300周期）

• 表面缺陷：划痕深度（≤5μm）、气泡直径（≤0.5mm）
• 焊盘完整性：焊点覆盖率（≥95%）、空洞率（≤5%）
• 印刷质量：线路边缘度、油墨均匀度

• 线宽/线距公差：允许偏差（±10μm）、最小间距（0.1mm）
• 孔位精度：位置误差（±25μm）、孔径公差（±15μm）
• 整体翘曲：最大变形量（≤0.5mm/m）

• 基材厚度：公差范围（25-100μm±5%）、热膨胀系数（≤20ppm/°C）
• 铜箔纯度：最低含量（≥99.9%）、表面粗糙度（Ra≤0.5μm）
• 覆盖膜性能：粘合力（≥1.0N/cm）、介电常数（3.0-4.0）

• 焊点强度：最小剪切力（≥3kg）、润湿角（≤30°）
• 虚焊检测：X射线穿透率（≥90%）、空洞分布
• 回流焊兼容性：峰值温度（260°C±5°C）、时间控制（10-30s）

• 特性阻抗：目标值（50Ω±5%）、频率响应（1MHz-1GHz）
• 传播延迟：最大偏差（±50ps/m）、串扰抑制（≤-30dB）
• 介电损耗：正切值（≤0.02@1GHz）

• 热变形温度：最低值（≥260°C）、热循环稳定性
• 热导率：测量范围（0.1-1.0W/mK）、散热效率
• 玻璃化转变温度：Tg值（≥200°C）

• 耐溶剂性：浸泡测试（24hinIPA）、溶胀率（≤1%）
• 阻燃等级：JianCe94标准（V-0级）、燃烧时间（≤10s）
• 离子污染：残留量（≤0.5μg/cm²，参照IPC-TM-6502.3.28）

检测范围

1.聚酰亚胺基板：材料厚度25-125μm，检测重点包括耐热性（≥260°C）、尺寸稳定性（热膨胀系数≤20ppm/°C）及介电性能

2.铜箔导体：厚度范围9-70μm，侧重厚度均匀性（公差±2%）、表面粗糙度（Ra≤0.3μm）及附着力强度

3.覆盖膜材料：聚酰亚胺或聚酯类型，检测重点在绝缘电阻（≥100MΩ）、粘合强度（≥0.8N/mm）和耐化学性

4.粘合剂层：丙烯酸或环氧基粘合剂，关注固化度（100%）、热稳定性（Tg≥150°C）及剥离力一致性

5.增强板组件：FR-4或金属芯增强，侧重刚性（弯曲模量≥5GPa）、接口兼容性及尺寸公差（±0.1mm）

6.导电油墨印刷：银或碳基油墨，检测重点包括电阻率（≤0.1Ω/sq）、印刷精度（线宽公差±15μm）及附着牢度

7.阻焊涂层：液态光成像阻焊，强调绝缘性能（击穿电压≥500V）、颜色一致性及耐溶剂性

8.基材薄膜：PET或PEN薄膜，厚度50-200μm，检测重点在表面平整度（Ra≤1.0μm）、介电常数稳定性

9.端子连接器：包括FPC连接器，侧重导通电阻（≤0.1Ω）、插入力（5-20N）及机械耐久性

10.柔性电缆组装：完整FPC组件，检测重点涉及整体弯曲性能（循环≥5000次）、端接可靠性及环境应力筛选

检测方法

国际标准：

• IPC-6013E挠性印制板的合格性能与规范，涵盖尺寸和可靠性要求
• IPC-TM-650测试方法手册，包括电气和机械测试程序
• IEC61189-5电气电子材料测试方法，针对环境可靠性
• ASTMD257绝缘材料直流电阻测试规范
• ISO178塑料弯曲性能测定标准

• GB/T4677.22印制板测试方法，规定导通和绝缘电阻测试
• GB/T2423.10环境试验方法，温湿度循环标准
• GB/T2423.17盐雾试验方法，腐蚀测试规范
• GB/T2951.12绝缘材料热变形试验
• GB/T2036印制电路板术语和尺寸公差定义

检测设备

1.数字万用表：Keysight34465A（电阻测量范围0.1mΩ-100MΩ，精度±0.05%）

2.光学显微镜：OlympusBX53（放大倍率50-1000X，分辨率0.5μm）

3.万能材料试验机：Instron3367（载荷范围0.02-30kN，位移精度±0.5%）

4.恒温恒湿试验箱：ESPECSH-641（温度范围-70°Cto+180°C，湿度20%-98%RH）

5.盐雾试验箱：Q-FOGCCT1100（喷雾量1.0-2.0ml/80cm²/h，温度控制±1°C）

6.阻抗分析仪：KeysightE5061B（频率范围5Hz-3GHz，阻抗精度±1%）

7.热分析仪：TAInstrumentsQ200（DSC模式，加热速率0.1-100°C/min）

8.表面粗糙度仪：MitutoyoSJ-410（测量范围0.05-40μmRa，分辨率0.01μm）

9.金相显微镜：LeicaDM2700M（放大倍率50-1000X，配备数码成像）

10.拉力测试仪：Mark-10ES30（最大负荷500N，精度±0.1%）

11.弯曲寿命测试仪：自定义装置（弯曲半径1mm，频率1Hz，计数器精度±1%）

12.绝缘电阻测试仪：Chroma19032（测试电压50-1000VDC，量程1MΩ-10TΩ）

13.高温烤箱：MemmertUF110（最高温度300°C，均匀度±1°C）

14.X射线检测系统：NordsonDAGEXD7600NT（分辨率5μm，穿透能力100kV）

15.环境应力筛选设备：ThermotronSM-340（振动频率5-2000Hz，加速度10Grms）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。