初晶检测
点击：92丨发布时间：2025-05-30 15:39:08丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，初晶检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm
2.相组成分析：元素检出限0.01wt%
3.晶体取向测定：EBSD分辨率≤0.1
4.位错密度计算：误差范围5%
5.织构系数分析：ODF定量表征
6.亚晶界角度测量：角度分辨率0.5
7.再结晶率测定：误差1.5%
8.孪晶比例统计：统计面积≥1mm
9.晶界特征分布：CSL模型分析
10.析出相尺寸分布：粒径统计精度2nm
检测范围
1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金
2.陶瓷材料：氧化铝/氮化硅/碳化硅
3.半导体材料：单晶硅/砷化镓/氮化镓
4.磁性材料：钕铁硼/铁氧体
5.焊接接头：熔合区/热影响区
6.涂层材料：热障涂层/耐磨涂层
7.粉末冶金制品：烧结体/3D打印件
8.复合材料：金属基/陶瓷基
9.功能薄膜：溅射镀膜/CVD镀层
10.地质样品：矿物晶体/岩石薄片
检测方法
ASTME112-13晶粒度测定方法
ISO643:2019钢的显微晶粒度评级
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
ASTME2627-13EBSD标准实施规程
ISO24173:2009电子背散射衍射分析通则
GB/T18876.2-2006定量金相测定方法
ASTME1245-03相含量图像分析法
ISO16700:2016扫描电镜校准规范
GB/T30067-2013金属材料电子显微分析方法
ASTMF1372-93半导体晶体缺陷检测
检测设备
1.JSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV
2.D8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001
3.UltimMax40能谱仪：元素分析范围B-U
4.SymmetryEBSD探测器：采集速度3000点/秒
5.Gatan653离子减薄仪：样品制备厚度＜100nm
6.LeicaDM2700M金相显微镜：最大倍率1000
7.ZEISSAxioImager.A2m自动图像分析系统
8.Brukere-FlashHR高分辨EBSD探头
9.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度精度0.1℃
10.OxfordInstrumentsAztecLive能谱系统
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目