半导体整流检测

点击：93丨发布时间：2025-05-28 08:48:06丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，半导体整流检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.反向击穿电压（V_BR）：测试范围50V-3000V@25℃2℃，漏电流阈值≤1μA
2.正向压降（V_F）：测量条件IF=1A-100A0.5%，温度补偿系数≤0.1mV/℃
3.反向恢复时间（t_rr）：测试频率1MHz5%，di/dt≥100A/μs
4.结温（T_j）：热阻测量ΔT≤1℃，功率循环次数≥1000次
5.漏电流（I_R）：反向偏压80%V_BR5V，测量精度0.1nA

检测范围

1.硅基整流二极管（1N400x系列/FR系列）
2.肖特基势垒二极管（MBR系列/SS系列）
3.快恢复二极管（UF系列/HER系列）
4.整流桥模块（KBPC/GBJ系列）
5.晶闸管/可控硅（SCR/TRIAC）

检测方法

1.ASTMF1573-21：半导体器件热特性测试规范
2.IEC60747-5：分立器件动态参数测试标准
3.GB/T4023-2015：电力半导体器件测试方法
4.JEDECJESD51-14：热瞬态测试技术规范
5.MIL-STD-750F：军用级器件环境试验方法

检测设备

1.KeysightB1505A功率器件分析仪：支持3000V/1500A脉冲测试
2.TektronixDPO7054数字示波器：4GHz带宽波形采集系统
3.Chroma19032功率循环测试机：ΔTj控制精度0.5℃
4.Agilent4294A精密阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率扫描
5.Fluke6100A电能标准源：0.02%基本精度校准基准
6.ESPECPL-3KJS恒温恒湿箱：-70℃~+180℃温控系统
7.HiokiIM3593化学阻抗计：10μΩ~100MΩ宽量程测量
8.ThermoScientificEL34热成像仪：50mK温度分辨率
9.Keithley2450源表：1fA~1A四象限输出能力
10.GWInstekLCR-8105G：LCR参数自动扫描系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。