点击:93丨发布时间:2025-05-27 17:06:39丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,化合物半导体检测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.载流子浓度:采用霍尔效应测试系统测量(1014-1019cm-3),误差≤5%
2.迁移率:低温(77K)至室温(300K)范围内动态测试(10-104cm2/Vs)
3.缺陷密度:通过深能级瞬态谱(DLTS)分析(灵敏度≥1010cm-3)
4.能带结构:紫外光电子能谱(UPS)测定价带顶位置(分辨率≤0.1eV)
5.热导率:激光闪射法测量(25-500℃温区精度3%)
1.III-V族化合物:GaAs基射频器件、InP光电器件
2.宽禁带半导体:4H-SiC功率器件、GaNHEMT外延片
3.II-VI族材料:ZnO压敏电阻、CdTe光伏薄膜
4.氧化物半导体:IGZO显示背板、β-Ga2O3功率器件
5.异质结结构:AlGaN/GaN二维电子气界面特性分析
1.ASTMF76-08(2016):化合物半导体电学特性标准测试规程
2.ISO14707:2015:辉光放电光谱成分深度剖析方法
3.GB/T35099-2018:半导体材料缺陷X射线双晶衍射检测
4.IEC60749-28:2017:功率器件高温反向偏置试验
5.GB/T14862-2019:半导体晶片表面金属污染测定
1.Keithley4200A-SCS参数分析仪:支持DC-IV/CV/脉冲I-V多模式测试
2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪:双晶衍射摇摆曲线半宽≤12arcsec
3.AgilentB1505A功率器件分析仪:最大电压3kV/电流1500A
4.ThermoScientificNexsa表面分析系统:XPS/UPS/AES三模集成
5.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪:温度范围-125~1100℃
6.OxfordInstrumentsPlasmaPro100深硅刻蚀机:异质结界面制备
7.HamamatsuC12132光电导衰退测试系统:少子寿命测量精度5ns
8.VeecoDimensionIcon原子力显微镜:0.1nm垂直分辨率
9.HoribaLabRAMHREvolution显微拉曼光谱仪:空间分辨率≤0.5μm
10.FEIHeliosG4UX聚焦离子束系统:TEM样品制备定位精度50nm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。