低熔点对焊接检测
点击：95丨发布时间：2025-05-27 15:50:00丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，低熔点对焊接检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.熔点温度偏差：采用差示扫描量热法(DSC)测定实际熔点与标称值偏差≤3℃
2.焊缝抗拉强度：依据GB/T2651-2008要求≥150MPa
3.气密性测试：氦质谱检漏仪检测漏率≤110^-9Pam/s
4.金相组织分析：晶粒度等级≥6级（ASTME112）
5.腐蚀耐受性：5%NaCl溶液浸泡240h后失重率≤0.15mg/cm
检测范围
1.锡基焊料（Sn42Bi58/Sn64Ag3Cu0.5）
2.铅基低温合金（Pb37Sn63/Pb48Sn52）
3.电子元件BGA/CSP封装焊点
4.低温热交换器铜镍合金焊缝
5.医用钛合金植入物激光焊件
检测方法
1.ASTMB774-18焊料拉伸试验方法
2.ISO9454-1:2016软钎料金相检验规范
3.GB/T11364-2008钎焊接头气密性试验方法
4.ASTME384-22显微硬度测试标准（HV0.1）
5.ISO9227:2022中性盐雾腐蚀试验规程
检测设备
1.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪（温度精度0.1℃）
2.Instron5982万能材料试验机（载荷范围0.02-100kN）
3.LeyboldPhoenixL300i氦质谱检漏系统（灵敏度10^-12mbarl/s）
4.OlympusGX53倒置金相显微镜（1500数字成像）
5.QnessQ10A+自动显微硬度计（符合ISO6507标准）
6.WeissSB-22盐雾试验箱（温度均匀度1℃）
7.KeyenceVHX-7000三维表面轮廓仪（0.01μm纵向分辨率）
8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）
9.Agilent7900ICP-MS金属成分分析系统（ppb级检出限）
10.FLIRA65热成像仪（2%测温精度）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目