示差谱检测

点击：92丨发布时间：2025-05-22 09:29:31丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，示差谱检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.热稳定性分析：测量材料分解温度（T_d），温度范围-150℃~600℃，精度0.1℃
2.玻璃化转变温度（T_g）：测试区间-100℃~500℃，升温速率0.1~50℃/min
3.熔融与结晶行为：测定熔融焓（ΔH_m）及结晶度，灵敏度0.1μW
4.氧化诱导期（OIT）：依据ISO11357-6标准，氧气流速50mL/min
5.比热容测定：采用三线法校准，测量误差≤2%

检测范围

1.高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）等热塑性聚合物
2.金属合金：铝基复合材料、形状记忆合金的相变特性分析
3.药物制剂：晶型转变温度测定（符合ICHQ6A规范）
4.食品添加剂：油脂氧化稳定性评估（过氧化值关联分析）
5.纳米材料：碳纳米管/石墨烯复合材料的热传导系数测定

检测方法

1.ASTME967：静态模式焓变测量标准（温度重复性0.05℃）
2.ISO11357-3：塑料DSC法测定熔融和结晶温度及热焓
3.GB/T19466.2：塑料差示扫描量热法（DSC）第2部分：玻璃化转变温度的测定
4.ASTME1269：比热容测试标准（调制DSC技术）
5.GB/T17391：聚乙烯管材氧化诱导时间试验方法

检测设备

1.TAInstrumentsQ2000DSC：温度范围-180℃~725℃，配备RCS90制冷系统
2.MettlerToledoDSC3+：分辨率0.04μW，支持高频调制模式
3.PerkinElmerDSC8000：双炉体设计，升温速率0.01~300℃/min
4.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪（TGA-DSC联用）
5.HitachiDSC7020：超高速扫描型（最大500℃/min），配备自动进样器
6.ShimadzuDTG-60H：热重-差热同步分析仪（室温~1000℃）
7.LinseisPT1600LT：低温DSC模块（-196℃~600℃）
8.SetaramSensysEvoDSC：高压模块支持10MPa测试环境

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。