单列直插封装检测

点击：97丨发布时间：2025-05-22 08:46:41丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，单列直插封装检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.引脚共面性：测量误差≤0.1mm（JESD22-B108A标准）
2.焊接强度：剪切力≥25N（IPC-9701A规范）
3.气密性测试：氦泄漏率≤510⁻⁸atmcc/s（MIL-STD-883Method1014）
4.绝缘电阻：≥110Ω（GB/T4937-2012）
5.温度循环：-65℃~150℃循环100次（JESD22-A104E）

检测范围

1.DIP封装集成电路（14~64引脚）
2.SIP模块化功率器件
3.TO系列晶体管封装
4.陶瓷封装传感器元件
5.高密度电阻网络阵列

检测方法

1.共面性测量：ASTMB548-03(2018)光学投影法
2.焊点强度测试：GB/T2423.34-2012机械冲击法
3.密封性检测：ISO16750-4:2010氦质谱检漏法
4.环境试验：IEC60068-2-14温度梯度试验
5.X射线检测：GB/T34878-2017内部结构无损分析

检测设备

1.MitutoyoPH-3500测高仪（分辨率0.001mm）
2.Instron5943万能试验机（载荷范围0.5N~2kN）
3.LeyboldPhoenixL300i氦检漏仪（灵敏度110⁻mbarl/s）
4.ThermoScientificTMO525环境试验箱（温变速率15℃/min）
5.NordsonDAGEXD7600X射线系统（分辨率3μm）
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍光学放大）
7.Agilent4338B兆欧表（测试电压1000VDC）
8.ESPECT12湿热试验箱（湿度范围20%~98%RH）
9.Chroma19032耐压测试仪（电压5kVAC/6kVDC）
10.CyberOpticsSE300焊膏检测系统（3D共面性分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。