热震1#样检测

点击：94丨发布时间：2025-05-16 10:27:32丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，热震1#样检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.温度循环范围：-196℃至1200℃快速切换测试
2.残余强度保留率：三点弯曲法测定≥85%
3.表面裂纹扩展量：金相显微镜测量≤50μm
4.热膨胀系数差：DIL402C测定Δα≤310⁻⁶/K
5.质量损失率：万分之一天平测量≤0.5%

检测范围

1.结构陶瓷：氮化硅(Si₃N₄)、碳化硅(SiC)基复合材料
2.高温合金：镍基单晶合金(DD6)、钴基合金(Stellite6B)
3.梯度功能材料：ZrO₂/NiCrAlY热障涂层体系
4.耐火材料：镁碳砖(MgO-C)、刚玉莫来石砖
5.电子封装材料：Al₂O₃基HTCC基板

检测方法

1.ASTMC1525-18《陶瓷材料抗热震性标准试验方法》
2.ISO28724:2019《精细陶瓷热震试验水淬法》
3.GB/T3810.9-2016《陶瓷砖试验方法抗热震性》
4.GB/T30825-2014《热障涂层抗热震性能试验方法》
5.ISO13123:2011《金属及合金高温循环氧化试验》

检测设备

1.TS-3000H型双腔体热震试验机：1℃温控精度
2.NetzschDIL402C膨胀仪：0.1nm位移分辨率
3.ZEISSAxioImager.M2m金相显微镜：5000倍光学放大
4.Instron5967万能试验机：50kN载荷精度0.5%
5.FEIQuantaFEG650扫描电镜：1nm分辨率能谱系统
6.MettlerToledoXPR6微量天平：0.01mg称量精度
7FLIRA8300sc红外热像仪：640512像素测温阵列
8Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率范围
9BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源
10ThermoScientificARLEQUINOX1000高温XRD系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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