渗磨圆球率检测

点击：98丨发布时间：2025-05-16 10:27:29丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，渗磨圆球率检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.圆球度偏差：测量颗粒长径比与短径比差值（≤5%为合格）
2.表面粗糙度（Ra）：采用轮廓仪测定（Ra≤0.8μm）
3.粒径分布范围：D10≥0.8mm，D50=1.2-1.6mm，D90≤2.0mm
4.抗压强度：单颗粒破碎载荷≥200N（Φ1.5mm标准球）
5.磨损率：100小时湿磨试验后质量损失≤0.5%

检测范围

1.陶瓷研磨介质（氧化锆、硅酸锆）
2.金属粉末冶金用球形粉体
3.石化行业催化剂载体颗粒
4.3D打印金属/陶瓷粉末原料
5.精密抛光用金刚石微粉

检测方法

1.ASTMB214-16金属粉末筛分法测定粒径分布
2.ISO13322-1:2014静态图像分析法测量颗粒圆度
3.GB/T1480-2012金属粉末干筛分试验方法
4.GB/T5162-2021金属粉末振实密度测定
5.ASTME384-22显微压痕法测试材料硬度

检测设备

1.马尔文Mastersizer3000激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）
2.奥林巴斯DSX1000数码显微镜（5000倍超景深三维成像）
3.岛津AGX-V10kN电子万能试验机（精度0.5%）
4.RetschAS200control电磁振筛机（12级筛分程序）
5.BettersizeBT-9300Z动态图像颗粒分析系统（120帧/秒高速拍摄）
6.QnessQ10A+全自动显微硬度计（载荷范围10-1000g）
7.CMT4304微机控制电子压力试验机（轴向加载精度0.1%）
8.SympatecHELOS/RODOS干法分散激光衍射系统
9.HoribaParticaLA-960V2纳米粒度分析仪（双光源技术）
10.ZEISSSigma500场发射扫描电镜（分辨率1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

其他检测