印刷後及蝕刻後板检测
点击：94丨发布时间：2025-05-12 19:15:58丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，印刷後及蝕刻後板检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
檢測項目
1.線寬/線距精度：測量公差5μm以內（IPC-6012Class3標準）
2.蝕刻因子：計算側蝕量與銅厚比值（目標值≥3.0）
3.銅厚均勻性：使用X射線熒光法檢測10μm1.5μm範圍
4.表面粗糙度：Ra值控制在0.3-0.8μm（ISO4287規範）
5.孔位精度：定位偏差≤25μm（IPC-A-600H標準）
檢測範圍
1.FR-4環氧樹脂基板：常規多層PCB主材
2.聚四氟乙烯基材：高頻天線板專用材料
3.鋁基覆銅板：LED照明模組散熱基板
4.聚酰亞胺柔性板：可撓曲電路組件
5.HDI高密度互連板：微孔徑≤100μm產品
檢測方法
1.金相分析法：ASTME3製樣標準配合顯微測量
2.非接觸式光學檢測：ISO14978幾何量測規範
3.X射線熒光法：GB/T16597-2019金屬鍍層檢測
4.電化學測試：ASTMB826銅離子遷移率評估
5.熱衝擊試驗：IPC-TM-6502.6.7溫度循環程序
檢測設備
1.OlympusDSX1000數碼顯微鏡：5000倍放大線寬測量
2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀：0.01μm分辨率觸針式檢測
3.ThermoScientificNitonXL5XRF分析儀：多元素鍍層厚度測定
4.CyberOpticsSE3000自動光學檢測機：10μm級別圖形比對系統
5.KeysightE5063A阻抗分析儀：50MHz-3GHz信號完整性測試
6.HitachiSU3500掃描電鏡：納米級截面形貌分析
7.EssemtecHTC150熱衝擊箱：-65℃~150℃快速溫變測試
8.ZeGagePlus三維輪廓儀：非接觸式3D形貌重建
9.Palmscan微孔徑測量儀：1μm孔徑檢測精度
10.IPC-QL-653A可焊性測試儀：焊料浸潤力定量分析
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
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