微小形变检测

点击:94丨发布时间:2025-05-04 11:20:13丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,微小形变检测

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

1. 弹性模量测定:测量范围0.1-500 GPa,分辨率±0.05% FS

2. 屈服强度分析:应变灵敏度1×10-6 mm/mm

3. 残余应力分布:空间分辨率5μm×5μm

4. 热膨胀系数测试:温度范围-196℃~1200℃,精度±0.1ppm/℃

5. 蠕变变形监测:时间分辨率0.01s,长期稳定性≤±0.2μm/24h

检测范围

1. 金属材料:钛合金/高温合金薄壁构件(厚度≤0.5mm)

2. 复合材料:碳纤维增强聚合物(CFRP)层合板

3. 精密零件:MEMS器件/光学镜面(表面粗糙度Ra≤10nm)

4. 电子元件:BGA封装焊点(直径50-200μm)

5. 生物材料:人工关节陶瓷涂层(厚度20-100μm)

检测方法

1. 数字图像相关法(DIC):ASTM E2448-22/GB/T 34109-2017

2. 激光散斑干涉法:ISO 16063-41:2023

3. X射线衍射法:ASTM E915-22/JIS H 7805:2020

4. 纳米压痕技术:ISO 14577-1:2022/GB/T 21838.1-2020

5. 光纤光栅传感法:IEC 61757-1-4:2021

检测设备

1. Instron 5967双立柱万能试验机:载荷精度±0.05%,配备Bluehill Universal软件

2. Keyence VR-5000激光干涉仪:位移分辨率0.1nm,最大量程10mm

3. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪:Cu靶Kα射线(λ=0.154nm),PSD探测器

4. ZEISS Axio CSM 700共聚焦显微镜:垂直分辨率3nm,50×物镜NA=0.95

5. Polytec MSA-600微系统分析仪:频响范围DC-24MHz,振动灵敏度0.02μm/s

6. Shimadzu AIM-9000红外热像仪:热灵敏度20mK@30Hz,空间分辨率640×480

7. MTS Nano Indenter G200:最大载荷500mN,位移分辨率0.01nm

8. Luna ODISI-B光纤形状传感器:空间采样率1mm,曲率精度±0.01m-1

9. Dantec Dynamics Q-450高速DIC系统:采集速率500,000fps,应变精度±5με

10. Agilent 4294A阻抗分析仪:频率范围40Hz-110MHz,基本精度±0.08%

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。