反应过程热检测

点击:94丨发布时间:2025-04-23 09:52:21丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,反应过程热检测

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

1. 反应起始温度测定:精度±0.1℃,量程-50~600℃

2. 峰值放热速率分析:分辨率0.01 W/g

3. 总反应焓变计算:不确定度≤±2%

4. 热失控临界点判定:压力监测范围0-10 MPa

5. 相变潜热测量:动态范围50-500 J/g

检测范围

1. 高分子材料:聚烯烃交联反应、环氧树脂固化过程

2. 金属合金:铝锂合金氧化放热、钛基复合材料相变

3. 电池材料:锂离子电池电解液分解热、正极材料脱嵌锂焓变

4. 制药中间体:结晶过程热力学分析、合成反应放热量监测

5. 化工催化剂:费托合成反应热分布、加氢催化剂积碳放热

检测方法

1. ASTM E2070:采用加速量热仪(ARC)测定绝热温升

2. ISO 11357-3:差示扫描量热法(DSC)测定比热容变化

3. GB/T 19466.6:动态DSC法测定氧化诱导时间

4. GB/T 13464:物质热稳定性测试规范

5. ISO 22007-4:瞬态平面热源法导热系数测定

检测设备

1. 差示扫描量热仪DSC 3500 Sirius:温度分辨率0.001℃,支持调制DSC技术

2. 绝热量热仪Phi-TEC II:压力耐受20 MPa,升温速率0.02-10 K/min

3. 微通道反应量热仪RC1mx:流量控制精度±0.5%,实时监测反应焓变

4. 同步热分析仪STA 449 F5 Jupiter:同步测量TG-DSC信号,温度范围RT-1500℃

5. 快速扫描量热仪Flash DSC 2+:升温速率最高2400000 K/s

6. 红外热像仪FLIR T1020:空间分辨率1024×768像素,测温精度±1℃

7. 热重分析仪TGA 5500:称重分辨率0.1 μg,气体切换系统支持腐蚀性环境

8. 激光导热仪LFA 467 HyperFlash:导热系数测试范围0.1-2000 W/(m·K)

9. 微量热仪TAM IV:灵敏度50 nW,长期稳定性±1 nW/24h

10. 高压DSC HP DSC 8500:最大压力15 MPa,耐腐蚀性气体环境

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。