次显微组织检测

点击：96丨发布时间：2025-04-08 12:56:28丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，次显微组织检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.晶粒尺寸分析：测量范围0.1-500μm，精度2%

2.第二相体积分数测定：分辨率0.5vol%，适用粒径＞50nm

3.位错密度计算：电子通道衬度法测量精度110^12m^-2

4.析出相分布统计：空间分辨率≤10nm，统计面积≥100μm

5.界面特征分析：晶界角度测量误差≤0.5，相界面能计算误差5%

1.金属材料：高温合金晶界工程件、铝合金时效处理件

2.陶瓷材料：氧化锆相变结构件、碳化硅烧结体

3.高分子材料：结晶聚合物球晶结构、复合材料界面层

4.薄膜材料：物理气相沉积硬质涂层、化学镀功能薄膜

5.半导体材料：硅片位错网络、GaN外延层缺陷

1.ASTME112-13平均晶粒度测定方法

2.ISO17781:2016金属材料电子背散射衍射分析方法

3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

4.ASTME1245-03(2016)自动图像分析测定夹杂物含量

5.GB/T18876.2-2018微束分析电子探针显微分析导则

1.JEOLJSM-IT800场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD系统

2.ThermoScientificTalosF200X透射电镜：点分辨率0.16nm，STEM模式分辨率0.14nm

3.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：角度重复性0.0001，最小光斑10μm

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：最大采集速度4000点/秒

5.LeicaDM2700M金相显微镜：最大放大倍数1500，配备LAS图像分析系统

6.ZEISSSigma500热场发射电镜：二次电子分辨率0.6nm@15kV

7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围0.01-2000gf

8.GatanPlasmaII离子减薄仪：加速电压1-8kV可调

9.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力控制精度1N

10.FEIScios2DualBeam聚焦离子束系统：束流范围1pA-65nA

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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