点击:98丨发布时间:2025-04-08 12:53:30丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,布喇格散射检测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.晶格常数测定:测量精度0.001,覆盖0.5-50范围
2.散射角θ_B测量:角度分辨率0.001,重复性误差≤0.002
3.衍射峰半高宽分析:FWHM测量范围0.01-5,精度0.005
4.择优取向度评估:织构系数TC计算误差≤1%
5.残余应力检测:应力分辨率10MPa,空间分辨率50μm
1.半导体材料:硅(Si)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)单晶片
2.金属合金:钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金(Inconel718)
3.陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)烧结体
4.高分子材料:聚乙烯(PE)球晶、聚丙烯(PP)纤维
5.光学薄膜:TiO₂/SiO₂多层镀膜、ZnO透明导电膜
1.ASTME915-20:残余应力测定标准方法
2.ISO22278:2020:陶瓷材料晶体结构表征规程
3.GB/T30704-2014:X射线衍射法测量金属晶体缺陷
4.ISO20283-6:2017:振动散射法薄膜厚度测定
5.GB/T38976-2020:硅单晶缺陷密度测试规范
1.RigakuSmartLabSE:高分辨率X射线衍射仪(9kW旋转阳极)
2.BrukerD8DISCOVER:微区衍射系统(50μm光斑尺寸)
3.MalvernPanalyticalEmpyrean:多功能衍射平台(1202θ范围)
4.ThermoScientificARLEQUINOX3000:便携式XRD分析仪
5.ShimadzuXRD-7000:全自动粉末衍射系统(扫描速度10/min)
6.AntonPaarSAXSessmc:小角散射测量系统(q范围0.06-30nm⁻)
7.HORIBALabRAMHREvolution:共焦拉曼-XRD联用系统
8.BrukerAXSD2PHASER:台式X射线衍射仪(30kV/10mA)
9.PANalyticalX'Pert3MRD:材料研究衍射仪(五轴样品台)
10.ProtoLXRD:残余应力分析仪(Ψ角45可调)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。