立体图仪检测
点击：91丨发布时间：2025-04-08 11:44:27丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，立体图仪检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
1.三维形貌精度：测量范围100μm，分辨率0.1nm
2.表面粗糙度Ra值：分析范围0.01-10μm
3.台阶高度测量：精度0.1μm（1-200μm量程）
4.横向分辨率：最小解析尺寸0.2μm（50物镜）
5.纵向重复性：σ≤0.8nm（10次重复测量）
检测范围
1.半导体晶圆与MEMS器件表面结构
2.光学镜片非球面曲率与面形误差
3.金属材料磨削/抛光表面微缺陷
4.高分子薄膜涂层厚度分布
5.精密模具型腔三维轮廓偏差
检测方法
ASTME2544-11a：白光干涉法台阶高度测量规范
ISO25178-604：非接触式三维表面纹理测量要求
GB/T29531-2013：纳米级表面粗糙度干涉测量法
ASTMF1811-14：微电子元件三维形貌测试规程
GB/T3505-2009：表面结构术语与参数定义
检测设备
1.BrukerContourGT-X3：白光干涉三维轮廓仪，最大扫描面积1010mm
2.ZygoNewView9000：相移干涉系统，垂直分辨率0.1nm
3.KeyenceVR-6000：共聚焦显微三维测量仪，Z轴量程25mm
4.TaylorHobsonCCIHD：相干扫描干涉仪，横向分辨率0.15μm
5.SensofarSneox：多模式光学轮廓仪（含PSI/VSI模式）
6.NikonNEXIVVM-450：长工作距物镜系统（支持200mm样品）
7.OlympusOLS5000：激光共聚焦显微镜集成三维分析模块
8.MitutoyoQuickVisionPro：大视场拼接测量系统（300300mm）
9.AliconaInfiniteFocusG5：变焦光学系统（5-200连续变倍）
10.PolytecMSA-600：微系统分析仪（集成振动补偿功能）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目