点击:98丨发布时间:2025-04-01 11:03:00丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,二维衍射图检测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.晶面间距测量:精度0.0001nm,覆盖0.1-10nm范围
2.衍射峰半高宽分析:分辨率≤0.01,用于晶粒尺寸计算
3.择优取向度测定:采用极图法量化织构系数(TC值)
4.残余应力检测:测量范围2000MPa,空间分辨率50μm
5.物相定量分析:Rietveld精修误差<1wt%
1.金属材料:包括铝合金、钛合金等航空航天结构件
2.半导体材料:硅基外延片、GaN薄膜等电子器件基材
3.陶瓷材料:氧化锆齿科修复体、碳化硅耐火材料
4.高分子材料:聚乙烯单晶薄膜、液晶聚合物纤维
5.地质样品:页岩矿物组成分析、陨石晶体结构鉴定
ASTME915:残余应力测量的X射线衍射标准方法
ISO20203:铝炭材料晶格常数测定规范
GB/T23415:金属材料织构度的测定方法
ASTME2860:纳米材料XRD晶粒尺寸分析指南
GB/T30705:微区X射线衍射分析方法通则
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备9kW旋转阳极靶,支持掠入射模式
2.BrukerD8Discover微区衍射系统:配置500μm准直器与EBSD联用接口
3.PANalyticalEmpyrean高温附件:温度范围-190-1600℃,真空度10⁻⁶mbar
4.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD:四轴测角仪,角度重复性0.0001
5.ThermoFisherARLEQUINOX1000:便携式XRD系统,重量<15kg
6.ProtoLXRD残余应力仪:集成激光定位系统与自动换样台
7.ShimadzuXRD-7000:配备石墨单色器与应力分析专用软件
8.BrukerD2PHASER桌面式XRD:采用LynxEye阵列探测器
9.OxfordDiffractionXcaliburE:配备OnyxCCD探测器与低温系统
10.HUBERG670Guinier相机:波长1.5406,扫描速度0-100/min可调
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。