二维衍射图检测

点击:98丨发布时间:2025-04-01 11:03:00丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,二维衍射图检测

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

1.晶面间距测量:精度0.0001nm,覆盖0.1-10nm范围

2.衍射峰半高宽分析:分辨率≤0.01,用于晶粒尺寸计算

3.择优取向度测定:采用极图法量化织构系数(TC值)

4.残余应力检测:测量范围2000MPa,空间分辨率50μm

5.物相定量分析:Rietveld精修误差<1wt%

检测范围

1.金属材料:包括铝合金、钛合金等航空航天结构件

2.半导体材料:硅基外延片、GaN薄膜等电子器件基材

3.陶瓷材料:氧化锆齿科修复体、碳化硅耐火材料

4.高分子材料:聚乙烯单晶薄膜、液晶聚合物纤维

5.地质样品:页岩矿物组成分析、陨石晶体结构鉴定

检测方法

ASTME915:残余应力测量的X射线衍射标准方法

ISO20203:铝炭材料晶格常数测定规范

GB/T23415:金属材料织构度的测定方法

ASTME2860:纳米材料XRD晶粒尺寸分析指南

GB/T30705:微区X射线衍射分析方法通则

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备9kW旋转阳极靶,支持掠入射模式

2.BrukerD8Discover微区衍射系统:配置500μm准直器与EBSD联用接口

3.PANalyticalEmpyrean高温附件:温度范围-190-1600℃,真空度10⁻⁶mbar

4.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD:四轴测角仪,角度重复性0.0001

5.ThermoFisherARLEQUINOX1000:便携式XRD系统,重量<15kg

6.ProtoLXRD残余应力仪:集成激光定位系统与自动换样台

7.ShimadzuXRD-7000:配备石墨单色器与应力分析专用软件

8.BrukerD2PHASER桌面式XRD:采用LynxEye阵列探测器

9.OxfordDiffractionXcaliburE:配备OnyxCCD探测器与低温系统

10.HUBERG670Guinier相机:波长1.5406,扫描速度0-100/min可调

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。