临界温度检测

点击：94丨发布时间：2025-03-28 09:48:46丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，临界温度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

起始分解温度（Td）：200-600C范围内测定材料初始热分解点

玻璃化转变温度（Tg）：-100C至300C区间测量非晶态聚合物相变温度

熔融温度（Tm）：50-400C范围内测定结晶性材料熔融峰值

氧化诱导期（OIT）：180-300C条件下测试抗氧化性能（时间范围60-600min）

维卡软化点：50-250C区间测定热塑性材料软化特性

高分子材料：聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）等聚合物及其复合材料

金属合金：钛合金（Ti-6Al-4V）、铝合金（7075-T6）、高温镍基合金（Inconel718）

电子元件：PCB基材（FR-4）、半导体封装材料（EMC）、锂离子电池隔膜

储能材料：相变储能石蜡（C18-C28）、无机水合盐（Na2SO410H2O）

化工产品：润滑油基础油、阻燃剂（十溴二苯醚）、橡胶硫化促进剂

热重分析法（TGA）：ASTME1131/GB/T19466.6测定分解温度与残余灰分

差示扫描量热法（DSC）：ISO11357-2/GB/T19466.3测定相变温度与焓值

动态机械分析（DMA）：ASTMD4065/GB/T21028测量玻璃化转变温度

热机械分析（TMA）：ISO11359-2/GB/T36800.2测定维卡软化点与膨胀系数

氧化诱导期测试：ASTMD3895/GB/T2951.42评估材料抗氧化能力

梅特勒托利多TGA/DSC3+：同步热分析仪，量程25-1600C，分辨率0.1μg

TA仪器Q2000：差示扫描量热仪，温度精度0.1C，支持调制DSC技术

耐驰DMA242E：动态机械分析仪，频率范围0.01-100Hz，力值分辨率0.0001N

珀金埃尔默TMA4000：热机械分析仪，膨胀测量精度1.5nm，最大载荷1kg

安捷伦7890B气相色谱仪：配合TGA进行逸出气体分析（EGA），检出限ppb级

林赛斯L78RITA：快速升温热分析仪，最大升温速率500K/min

岛津DTG-60AH：同步TG-DTA分析仪，量程1000μV，温度重复性0.5C

布鲁克VERTEX80v：真空型傅里叶红外光谱仪联用系统用于逸出气体成分分析

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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