聚合硅检测

点击：912丨发布时间：2025-03-27 09:05:23丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，聚合硅检测

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参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.纯度分析：测定总硅含量（≥99.9%）及有机杂质残留量（≤0.01%）

2.粒径分布：D10/D50/D90值测定（范围0.1-100μm），跨度系数≤1.5

3.比表面积：BET法测量（0.5-500m/g），孔径分布（2-50nm）

4.元素杂质：Al/Fe/Ca等金属含量（ppm级），ICP-MS定量限≤0.1ppm

5.热稳定性：TGA法测定失重率（≤2%@800℃），DSC相变温度分析

检测范围

1.半导体级多晶硅原料及单晶硅锭

2.光伏产业用太阳能级硅片及切割废料

3.有机硅橡胶制品中的二氧化硅填料

4.陶瓷基复合材料中的碳化硅增强相

5.纳米级球形硅微粉（用于电子封装材料）

检测方法

GB/T24583-2019《多晶硅中基体金属杂质含量的测定》

ASTMB822-20《金属粉末粒度分布的标准测试方法》

ISO9277:2010《气体吸附法测定比表面积》

GB/T17473.6-2008《电子浆料中二氧化硅含量测定》

ISO11358-1:2022《塑料聚合物的热重分析法》

检测设备

1.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪（元素定量分析）

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（0.01-3500μm测量）

3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪（BET/孔径测试）

4.PerkinElmerNexION5000ICP-MS（痕量元素检测）

5.NetzschSTA449F5同步热分析仪（TGA-DSC联用）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。