电解切削检测

点击:96丨发布时间:2025-03-26 16:30:17丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,电解切削检测

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参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。

因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

检测项目

1.表面粗糙度:Ra0.1-6.3μm(轮廓算术平均偏差),Rz0.5-25μm(十点高度)

2.尺寸精度:公差等级IT6-IT8(国际公差等级),直线度≤0.02mm/100mm

3.边缘垂直度:允许偏差0.05(相对基准面)

4.电解液残留:氯离子含量≤50ppm(离子色谱法测定)

5.微观组织分析:晶界腐蚀深度≤5μm(500倍金相显微镜观测)

检测范围

1.高温合金材料:Inconel718、HastelloyX等镍基合金电解加工件

2.钛合金制品:TC4(Ti-6Al-4V)航空结构件电解切削成型件

3.硬质合金部件:YG8/YG15钨钴类硬质合金模具型腔

4.医疗器械:316L不锈钢心血管支架电解微加工产品

5.精密模具:SKD61热作模具钢三维曲面电解加工件

检测方法

1.ISO4287:1997《几何产品规范(GPS)表面结构:轮廓法术语、定义及表面结构参数》

2.ASTME407-07(2015)《金属和合金微观腐蚀的试验方法》

3.GB/T3488.2-2018《硬质合金化学分析方法第2部分:钴量的测定》

4.ISO9013:2017《热切割分类及尺寸偏差》电解切割专项条款

5.GB/T1800.2-2020《产品几何技术规范(GPS)极限与配合第2部分:标准公差等级》

检测设备

1.MitutoyoSurftestSJ-410表面粗糙度仪:分辨率0.01μm,测量长度4mm/40mm可选

2.HexagonGlobalAdvantage三坐标测量机:空间精度(1.9+L/250)μm,配备PH10T自动探头

3.OlympusDSX1000数码显微镜:5000倍放大倍数,3D表面形貌重构功能

4.ThermoScientificiCAPPROXICP-OES光谱仪:检出限0.01ppm级元素分析能力

5.ZEISSAxioImager.M2m金相显微镜:微分干涉对比(DIC)观察晶界腐蚀特征

6.Agilent8900ICP-MS/MS电感耦合等离子体质谱仪:超痕量金属离子定量分析

7.KeyenceLM-8000激光轮廓仪:Z轴分辨率0.05μm,扫描速度50mm/s

8.Instron5985万能材料试验机:载荷精度0.5%,用于加工残余应力测试

9.BrukerContourGT-X3白光干涉仪:垂直分辨率0.1nm,三维表面形貌分析

10.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪:阴离子检出限≤1ppb级残留检测

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。