点击:921丨发布时间:2025-05-12 11:54:38丨关键词:CMA/CNAS/ISO资质,中析研究所,独晶组织检测
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.晶粒尺寸测定:测量范围0.1-500μm,精度0.05μm
2.晶体取向分析:EBSD取向偏差角≤0.5
3.位错密度检测:分辨率≥10^6cm^-2
4.亚晶界角度测量:角度范围0.1-10
5.相组成比例分析:成分偏差≤0.3wt%
1.镍基单晶高温合金叶片(航空发动机部件)
2.硅基半导体单晶衬底(集成电路制造)
3.钛合金定向凝固构件(航天器结构件)
4.氧化铝透明陶瓷(激光增益介质)
5.钕铁硼永磁单晶(精密电机磁体)
1.ASTME112-13:晶粒度测定标准
2.ISO24173:2009:电子背散射衍射分析方法
3.GB/T13298-2015:金属显微组织检验方法
4.ASTME2627-13:X射线衍射残余应力测试
5.GB/T13305-2008:不锈钢中α-相面积含量测定
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜:配备OxfordSymmetryEBSD探测器
2.布鲁克D8AdvanceX射线衍射仪:配备Hi-Star二维探测器
3.日立HF5000透射电镜:配备GatanK3直接电子探测器
4.牛津仪器AZtecHKL晶体学分析系统:支持同步EBSD/EDS联用
5.岛津EPMA-8050G电子探针:波长色散谱分辨率5eV
6.徕卡DM2700M金相显微镜:配备LAS图像分析模块
7.TSLOIMAnalysisv8.0晶体取向分析软件
8.理学SmartLab高分辨XRD:配备交叉光路光学系统
9.Gatan离子减薄仪Model695:支持FIB样品制备
10.FEIHeliosG4UX双束电镜:集成3DEBSD重构功能
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。