次级晶粒检测
点击：916丨发布时间：2025-03-12 16:03:14丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，次级晶粒检测
参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。
因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。
检测项目
晶粒平均尺寸：测量范围0.1-500μm，精度±2%
晶界取向差角度：分析范围2°-62.8°，分辨率0.1°
异常晶粒比例：统计阈值＞3倍平均晶粒尺寸
织构强度分布：ODF分析最大级数L=22
亚晶界密度：单位面积亚晶界长度（μm/μm²）
检测范围
高温合金涡轮叶片：Inconel 718、CMSX-4单晶材料
硅基半导体晶圆：＜100＞/＜111＞取向硅片
纳米晶软磁合金：Fe-Si-B非晶带材
氧化铝结构陶瓷：晶粒尺寸＜5μm级材料
钛合金骨科植入物：TC4/TC20锻造件
检测方法
ASTM E112-13：晶粒度测定标准试验方法
ISO 643:2019：钢的显微晶粒度测定
GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定法
ASTM E2627-13：电子背散射衍射（EBSD）标准
ISO 24173:2009：微束分析-EBSD取向测量指南
检测设备
蔡司Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford Symmetry EBSD探测器
布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，2θ范围5°-130°
牛津仪器AztecCrystal EBSD分析系统：空间分辨率10nm@30kV
徕卡DM2700M金相显微镜：5000:1动态对焦系统
岛津EPMA-8050G电子探针：波谱仪分辨率5eV
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
前沿项目