芯片质量强度检测

点击：939丨发布时间：2026-03-31 07:28:11丨关键词：CMA/CNAS/ISO资质，中析研究所，芯片质量强度检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

因业务调整，暂不接受个人委托测试，望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师。

检测项目

1.外观与尺寸检测：表面缺陷，边角完整性，封装尺寸，引脚间距，翘曲度

2.材料组成检测：封装材料组成，基板材质，焊料成分，引线材料，表面镀层

3.封装结构检测：层间结构，芯片贴装状态，键合区域，空洞分布，分层情况

4.机械强度检测：抗压强度，抗弯强度，剪切强度，拉脱强度，冲击耐受性

5.焊接连接可靠性检测：焊点完整性，焊点强度，焊点空洞，虚焊情况，焊接界面结合状态

6.热学性能检测：耐热性，热循环耐受性，热冲击适应性，热变形，散热稳定性

7.电性能稳定性检测：导通性能，绝缘性能，漏电特性，接触电阻，信号响应稳定性

8.环境适应性检测：耐湿热性，耐高温性，耐低温性，耐盐雾性，耐腐蚀性

9.表面与界面质量检测：表面粗糙度，镀层均匀性，界面结合质量，污染残留，氧化情况

10.失效分析检测：裂纹分析，断口分析，烧蚀痕迹，分层失效，腐蚀失效

中央处理芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、数字芯片、传感芯片、射频芯片、控制芯片、驱动芯片、逻辑芯片、通信芯片、车规芯片、工业控制芯片、封装芯片、裸芯片

1.光学显微镜：用于观察芯片表面形貌、引脚状态、裂纹缺陷和封装外观情况。

2.电子显微镜：用于分析微观结构、断口形貌、界面状态和细小缺陷分布。

3.三维形貌测量仪：用于测量表面高度差、翘曲度、粗糙度及微小结构形貌特征。

4.推拉力试验机：用于检测键合强度、焊点结合强度及封装连接部位的力学性能。

5.万能材料试验机：用于开展抗压、抗弯、拉伸等力学试验，评估芯片封装结构强度。

6.热循环试验箱：用于模拟高低温交替环境，评估芯片在温度反复变化下的稳定性。

7.恒温恒湿试验箱：用于考察湿热环境对芯片材料、封装界面及电性能的影响。

8.无损透视检测仪：用于检查封装内部空洞、偏移、裂纹及连接异常等内部缺陷。

9.电参数测试仪：用于测量导通、绝缘、漏电、接触电阻等基础电学性能参数。

10.超声扫描检测仪：用于识别封装内部的分层、脱粘、空穴及界面异常情况。

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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